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아크레텍코리아
조도측정기, 삼차원측정기(W-GM-5200)
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브랜드소개
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제품정보

 


 

 

Wafer Edge Grinding: W-GM-5200

 

• Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness. 

• The non-contact measuring method achieves the stable alignment. 

• Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of the post-processed wafer. 

• The modular concept to make the optimum process line possible. 

• Low damage grinding method is available. 

 

 

Feature 1 : 

 Machine specification ready for 300 mm and 200 mm wafer.

 

 

Feature 2 : 

 Visual system (optional) for measuring the chamfer width of periphery and notch.

 

 


월 ~ 금요일 오전 9시 ~ 오후 6시 까지

0504-3175-2189

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상호 (주)아크레텍코리아
대표자 김영래
주소 경기 성남시 분당구 성남대로925번길 41 (야탑동) 3층
연락처 0504-3175-2189
이메일 pil0709@accretechkorea.com
사업자번호 124-81-78176
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